SMD2835 LED 0,5W 3V 150mA
maximale CRI-Bewertung auf 99.
kostengünstig für Außenbeleuchtung.
Golddraht/Legierungsdraht beide verfügbar
pct +Kupferbasis sorgen für eine gute Wärmeleitfähigkeit.
Sanan, Bridgelux .epistar-Chips.
3-4 Jahre Qualitätsgarantie
LM80,EN62471,CE,FCC ZUGELASSEN.
| Parameter | Symbol | Bedingungen | Mindest | Durchschn. | Max | Einheiten |
| Durchlassspannung | VF | IF=150mA | 2.8 | -- | 3.2 | V |
| Wärmewiderstand Verbindung zur Platine | RΘJ-B | IF=150mA | -- | 8 | -- | °C/W |
| Lichtstrom | Φv | IF=150mA | 60 | 65 | 70 | lm |
| Farbtemperatur | IF=150mA | IF=150mA | 6000 | 6500 | K | |
| CRI | Ra | ZF=150mA | 95 | ** | *** | ** |
| Temperaturkoeffizient der Durchlassspannung | ∆VF/∆T | IF=150mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
| Rückstrom | IR | VR=5V | −− | −− | 10 | μ A |
| Betrachtungswinkel [1] | 2Θ1/2 | IF=150mA | −− | 120 | −− | Deg |
Verpackungsabmessungen
Verpackungsmethode
Normale Verpackungsmenge: 4000 Stück/Rolle im Vakuumbeutel.
Rollenspezifikationen
Feuchtigkeitsbeständige Verpackung
Versandart
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Produktionsfluss
GesellschaftUmfeld
Fabrikumgebung
Vermeidung von LED-Ausfällen durch korrosive Materialien
Kombiniert mit anderen Komponenten zu einem Produkt werden LEDs in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen eingesetzt. LEDs werden verschiedenen Umgebungen unter Bedingungen ausgesetzt, die von den Qualifizierungsbedingungen abweichen. Um mögliche Auswirkungen zu bewerten, werden LEDs unter Standard-Betriebsbedingungen untersucht. Da jedoch nicht alle möglichen Einsatzbedingungen simuliert werden können, veranschaulicht dieser Anwendungshinweis nur bestimmte extreme Bedingungen, die die Lebensdauer von LED-Komponenten beeinflussen können. Es liefert Erklärungen, wie diese Effekte auftreten können und wie sie vermieden werden können. Dieser Anwendungshinweis konzentriert sich auf Umgebungsbedingungen, die die Metallstrukturen beeinflussen und zu Korrosion führen können. Daher werden die Robustheitsklassen von OSRAM Opto Semiconductors eingeführt. Generell sollten alle Anwendungssysteme daraufhin getestet werden, ob die verwendeten Materialien und Komponenten miteinander harmonieren
LED-Design:
Abhängig von den Umgebungsbedingungen können alle Teile einer LED durch Korrosion oder Alterung beeinträchtigt werden. Um die Einflussfaktoren zu verstehen, ist es von Vorteil, den beispielhaften Aufbau einer SMT (Surface Mounted Technology) LED wie in Abbildung 1 dargestellt zu kennen um einen der beiden Kontakte der LED zu erstellen. Für den zweiten Kontaktstift der LED wird der Die über einen Bonddraht elektrisch verbunden. Schließlich wird die LED mit einer Verkapselung gegossen, um den Chip und den Draht abzudecken. Zur Verkapselung werden hauptsächlich Silikon oder Epoxid verwendet.
LEDs können auf unterschiedliche Weise durch die Verwendung verschiedener Materialien realisiert werden. Die Auswahl des Materials hängt immer von den endgültigen Eigenschaften der LED ab. Alle Materialien haben ihre Vorteile für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, jedoch beeinflusst das Material die Robustheit der LEDs gegenüber korrosiven Gasen.
Verkapselungsmaterialien
Für die LED-Verkapselung werden hauptsächlich zwei verschiedene Materialien verwendet: • Epoxid• SilikonEpoxid-Verkapselungen bieten eine gute mechanische Stabilität und eine hohe Gasbeständigkeit. Außerdem ist die Haftung zum Untergrund gut. Die Strahlung von Hochleistungs-LEDs, insbesondere blauen und weißen LEDs, kann jedoch zu einer schnellen Alterung führen und das Epoxid verfärben. Darüber hinaus ist die Temperaturstabilität insbesondere bei Hochleistungs-LEDs nicht so hoch wie bei Silikon. Bei Silikonverkapselungen hingegen kann die maximale Betriebstemperatur auf über +125 °C erhöht werden. Silikon besitzt eine hohe optische Transparenz und eine höhere Alterungsbeständigkeit gegenüber Strahlung, insbesondere gegenüber blauem und weißem Licht. Es bietet auch eine gute chemische Beständigkeit, ist jedoch durchlässiger für Gase und kleine Moleküle. Dadurch können Schadstoffe durch die Kapselung diffundieren und auf den Untergrund einwirken. Welche Verkapselung letztendlich verwendet werden kann, hängt immer von den Eigenschaften der LEDs ab.
Elektrische Verbindung
Die elektrische Verbindung zwischen Chip und Zuleitungen kann durch einen silberhaltigen Kleber oder durch Löten erfolgen. Beide Verfahren kommen bei OSRAM OptoSemiconductors zum Einsatz. Der Silberkleber sorgt für eine mechanische Verbindung mit guter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit. Außerdem hat Silber eine gute Lichtreflexion. Gelötete Chips bieten eine gute Korrosionsbeständigkeit. Allerdings können nicht alle Produkte mit einer gelöteten Chipschnittstelle ausgestattet werden.
Beschichtung des Leadframes
Der Leadframe kann mit verschiedenen Metallen beschichtet werden. Im Inneren der LED wird oft Silber oder Gold verwendet. Die Versilberung verleiht dem Leiterrahmen ein hohes Lichtreflexionsvermögen und eine gute Konnektivität. Im Allgemeinen weist die Beschichtung eine gute Stabilität gegen viele Umwelteinflüsse auf. Es gibt jedoch verschiedene Schadstoffe, die die LED angreifen können, zB schwefelhaltige Verbindungen. Im Gegensatz dazu bietet die Vergoldung eine höhere chemische Stabilität, insbesondere gegenüber Schwefel. Allerdings ist die Lichtreflexion nicht so hoch wie bei der Versilberung, eine Eigenschaft, die bei einigen LED-Produkten berücksichtigt werden muss. Der Leadframe außerhalb des LED-Gehäuses kann mit unterschiedlichen Materialien beschichtet werden. Unter anderem werden reines Zinn, Gold oder Goldlegierungen und auch reines Silber verwendet.
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