Guangmai Technology ist professionell in der Herstellung der Aluminiumnitrid-ALN-LED-Basis eutektisches Schweißen SMD-LED.
Was ist die Anwendung „Eutectic Die Bonding/Eutectic Schweißen“?
Au-Sn-Eutektikum (AuSn20), auch als Gold-Zinn-Legierung bekannt, scheidet die Gold- und Zinn(II)-Ionen in der Beschichtungslösung an der in der Bestellung angegebenen Position entsprechend dem Massenanteil von Au80% und dem Zinngehalt von 20% durch Elektrolyse ab . Au-Sn-Eutektikum enthält zwei Phasen AuSn (δ) und Au5Sn (ζ) eutektisches Edelmetalllot bei niedriger Temperatur. Seine Dicke wird durch die Abscheidungszeit gesteuert und kann bei 300 °C ohne Flussmittel direkt auf die Goldschicht gelötet werden.
1. Paket mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungsgeräte.
Bei der Popularisierung und Anwendung von Hochleistungsgeräten und Hochfrequenz-Mikrowellengeräten wird das Problem der Wärmeableitung immer offensichtlicher. Darunter spiegelt sich die Wärmeableitung der Hochleistungs-LED direkt im Lichtzerfall des Chips und der versteckten Gefahr des Akkus wider. Die Förderung des Internets der Dinge erfordert eine Leistungssteigerung von hochfrequenten Mikrowellen, was direkt zu einer starken Erhöhung der Leistungsbelastung der sendenden Basisstation führt, was zu einer erheblichen Wärmeentwicklung führt. Die Anpassung leistungsstarker Wärmeleitsubstrate für Elektrofahrzeuge kann den Anforderungen nicht gerecht werden. Die Entwicklung und Herstellung von eutektischem Au-Sn-Lot steht in direktem Zusammenhang mit der Lösung von Wärmeableitungsproblemen.
2. Hochzuverlässige Verpackung von optoelektronischen Miniaturgeräten.
Die allmähliche Miniaturisierung elektronischer Geräte, insbesondere der Einsatz von Mikrosensoren, MEMS-Bauelementen und Mikrolasern, erfordert eine flussmittelfreie Lötpadbearbeitung auf der Oberfläche des Mikrosubstrats. Darüber hinaus stellen hohe Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit Anforderungen an Verpackungsmaterialien und Verpackungsprozesse.
Anspruchsvollere Anforderungen. Es ist ersichtlich, dass nur ein AuSn20-Eutektikum mit 80 Gew.-% Goldgehalt diese Anforderung erfüllen kann. Das traditionelle Lötpad aus Gold-Zinn-Legierung verwendet ein vorgeformtes Blech, und seine Verarbeitungstechnologie wird durch ein physikalisches Pulvermetallurgieverfahren hergestellt. Dieser Preform eignet sich zwar zum luftdichten Verpacken von Bauteilen, lässt sich jedoch im Mikrobereich der Mikroelektronik nicht verarbeiten.
Anwendung der eutektischen Schweißtechnik:
Mit der groß angelegten Förderung von elektrooptischen Wandlergeräten, insbesondere Hochleistungs-LEDs und Hochleistungslasern auf Basis von Elektrolumineszenz, und der Intel Opto-Brain-Technologie basierend auf den Prinzipien der optischen Kommunikation müssen alle optoelektronischen Verpackungsmaterialien und -prozesse Veränderungen erfahren. . Zwei besondere Anforderungen machen AuSn20 zum Blickfang im optoelektronischen Packaging. Für die hohe Wärmeleitfähigkeit von optoelektronischen Hochleistungsbauelementen beträgt die Wärmeleitfähigkeit des AuSn20-Eutektikums 57 W/m·K, was die höchste unter den Loten ist. Zweitens sind Zuverlässigkeit und Mikrobereichsverarbeitung erforderlich. Das AuSn20-Eutektikum hat einen Goldgehalt von 80 Gew.-% und einen eutektischen Punkt von 280 , was zweifellos eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit aufweist. Diese Eigenschaften machen es in den Bereichen der Mikroelektronik wie Hochleistungs-LEDs, Elektrofahrzeugen und Lasern sowie in den strategischen Bereichen der optischen Kommunikation und optoelektronischen Geräte weit verbreitet.
Packungsgrösse:
Anwendung
Über Guangmai
Shenzhen Guangmai Technology Co., Ltd. ist ein professioneller Hersteller von SMD-LED-Lampenperlen, Inline-LED-Lampenperlen, Hochleistungs-LED-Chips und anderen Produkten. Es verfügt über ein vollständiges und wissenschaftliches Qualitätsmanagementsystem. Die Integrität, Stärke und Produktqualität von Shenzhen Yongning Optoelectronics Co., Ltd. wurde von der Industrie anerkannt. Freunde aus allen Gesellschaftsschichten sind willkommen, Geschäfte zu besuchen, zu führen und zu verhandeln.
Datenblatt:
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