Spezifikation
IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80-Zertifikat
schwacher Lichtabfall<3% über="" 6000="">
minimale Wellenlängenlücke 2,5 nm.
Osram-Chip/Epileds-Chip/Epistar-Chips erhältlich.
Aluminiumoxid/Aluminium-Nitrid-Basis erhältlich.
über 12 jahre führte hersteller erfahrung.
schnelle lieferzeit um 5 worldays.
Produktname | 1W SMD 3535 Blaue LED | Produktmodell | GS-3535B2 |
Energieverschwendung | 1W | Helle Farbe | Blau |
Durchlassspannung | 3.0-3.4V | Blickwinkel | 120° |
Vorwärtsstrom | 350mA | Betriebstemperatur | -40~+60 ℃ |
Wellenlänge | 450-460nm,460-470nm | Lagertemperatur | -40~+85 ℃ |
Lichtstrom | 350mA | Löttemperatur | 260℃ |
@ Strom | 20-30LM | Andere 3535 Typ | 1W, 3W |
Vorteile und Anwendung
• Bekanntes Spanmaterial
• 99,99 % Golddrahtbonden
• Hoher Lichtstrom pro LED
• Energieeffizienter als Glühlampen und die meisten Halogenlampen
• Sofortiges Licht (weniger als 100 ns)
Verarbeitung von SMD-LED
Diese Application Note gibt einen grundlegenden Überblick über die wesentlichen Aspekte und Einflussfaktoren bei der Verarbeitung von SMD-LEDs.
A. Einführung
Generell unterscheiden sich LEDs in der Verarbeitung nicht von anderen elektronischen SMD-Bauteilen. Aufgrund ihrer optischen Eigenschaften können ihre spezifischen Gehäusematerialien jedoch empfindlicher sein, so dass die LEDs schnell beeinträchtigt werden oder hinsichtlich ihrer elektrooptischen Eigenschaften völlig ausfallen können, wenn sie nicht richtig gehandhabt oder montiert werden. Mit fortschreitender Miniaturisierung und neuen Gehäusekonzepten werden die Anforderungen an die LED-Verarbeitung anspruchsvoller, beispielsweise an die Bestückungs- und Lötprozesse. Bei neuen Miniatur-Hochleistungs-LEDs ist es beispielsweise essenziell, den Lötprozess so zu gestalten und anzupassen, dass Defekte (Voids) in den Lötstellen minimiert werden. Je geringer die Anzahl der Voids, insbesondere am Thermalpad der LED, desto besser ist die thermische Anbindung an die Leiterplatte und damit die thermische Belastung. Dies wiederum beeinflusst die Leistung und Lebensdauer der LED. Das mögliche Ausmaß der Einflussnahme ist dabei vielfältig und wird in der Regel nicht durch nur einen einzigen Bearbeitungsschritt bestimmt. Faktoren wie Bauteilbeschaffenheit, Material und Zusammensetzung des Lotes, Design der Lotschablone, Reflow-Lotprofil oder Prozessatmosphäre sind miteinander verknüpft und tragen zum Lötergebnis bei.
Nachfolgend die professionelle Verarbeitung von SMD-LEDs von OSRAM Opto Semiconductor. Es werden wesentliche Aspekte und wichtige Einflussfaktoren innerhalb des Herstellungsprozesses beschrieben.
B. SMD-LEDs
SMD-LEDs (Surface Mounted Device) werden üblicherweise als Geräte mit Gehäusen definiert, die über lötfähige Kontakte direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden können. Für das Gehäuse werden Kunststoff-Formmassen, Keramik- oder Epoxy-Substrate verwendet, die mit Epoxy oder Silikon vergossen werden. Je nach Gehäusetyp und Variante sind die Kontakte herkömmlicher LED-Geräte meist als Gull-Wing oder J-Leads ausgebildet. Bei neueren Gehäusetypen, insbesondere bei höheren Packungsdichten, sind die Lötstellen kleine metallbeschichtete Anschlussflächen auf der Gehäuserückseite (bottom only?terminated (BoT)). Bild 1 zeigt eine Auswahl aus dem SMD-LED-Portfolio von OSRAM Opto Semiconductors.
Wie alle Produkte von OSRAM Opto Semiconductors erfüllen auch seine SMD-LEDs die aktuellen RoHS-Richtlinien (Europäische Union& China) und enthalten somit kein Blei oder andere definierte Gefahrstoffe.
Aufgrund ihrer geometrischen Abmessungen beginnend mit einer Größe von ca. 1 mm bis 10 mm, SMD-LEDs gehören zu den kleinen Bauformen und werden in Kunststoffbändern verpackt, da sie meist in größeren Stückzahlen benötigt werden. Die Bänder mit einer Breite von 8 mm bis 24 mm werden auf eine Rolle gewickelt, wobei die Rollengröße und die Menge auf der Rolle von der Form der LED abhängig sind. Die Abmessungen des LED-spezifischen Tapes von OSRAM Opto Semiconductors entsprechen IEC 60286-3, EIA 481-C und finden Sie auf der Website im Abschnitt Produktkatalog, Kapitel 6 „Tape and Reel“ des Kurzkatalogs, oder auf den jeweiligen LED-Datenblättern. Zur Lagerung und zum Versand werden die Rollen in vakuumversiegelten Trockenbeuteln (gemäß MIL-STD 81705C, Typ 1, Klasse 1) zusammen mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarte verpackt (Abbildung 2). Die Rollen und Trockenbeutel sind mit einem Standard-Barcode-Produktetikett (BPL) gekennzeichnet. Dieses Etikett enthält Angaben zum Hersteller (OSRAM Opto Semiconductors), Herkunftsangabe, Produktbezeichnung, Chargennummer, Datumscode, Materialnummer und enthaltene Menge.
Als ergänzende Informationen verweist die BPL bei Bedarf auch auf die ESD- und Feuchteempfindlichkeitsklasse, Entwicklungsbezeichnung, Helligkeitsklasse und Gruppierung der LEDs. Generell wird empfohlen, die Tasche nach Erhalt auf Beschädigungen und Vollständigkeit zu überprüfen. Es dürfen keine Löcher, Dellen oder Risse jeglicher Art vorhanden sein, die den Inhalt beeinträchtigen könnten. Für die Lagerung seiner SMD-LEDs in ungeöffneter Trockenverpackung gibt OSRAM Opto Semiconductors eine maximale Lagerzeit von 24 Monaten (Shelflife) bei Umgebungsbedingungen von nicht mehr als 40 °C und einem Feuchtigkeitsgehalt von max. 90 % RH (relative Luftfeuchtigkeit). Weitere Informationen finden Sie im ZVEI-Leitfaden zur Langzeitlagerung von Komponenten, Baugruppen und Geräten („Leitfaden – Langzeitlagerfähigkeit vonBauelementen, Baugruppen und Geräten“). Unmittelbar nach dem Öffnen und vor der Verarbeitung der Bauteile ist es erforderlich, die darin enthaltene Feuchtigkeitsindikatorkarte zu überprüfen. Der Indikator ändert seine Farbe von blau nach rosa, wenn der entsprechende Feuchtigkeitsgrad überschritten wird. Bei Farbveränderungen sind die angegebenen Handhabungshinweise (siehe HIC und feuchtigkeitsempfindliches Etikett – ML) zu beachten und die Bauteile ggf. trocken zu backen (siehe auch JEDEC J-STD-033). Nach dem Öffnen des Packsacks haben LEDs je nach Feuchtigkeitsklassifizierung (gemäß JEDEC-STD-020) eine bestimmte Lebensdauer. Die Standzeit gibt den Zeitraum nach Entnahme aus einem Trockenbeutel, Trockenlagerung oder Trockenbacken und vor dem Reflow-Löten an
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