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LED-Verpackungsprozess Aufgrund der unterschiedlichen Struktur der LED gibt es einige Unterschiede im Verpackungsprozess, aber die wichtigsten Prozesse sind dieselben.

Was sind die Eigenschaften von Leuchtdioden?

Welche Faktoren beeinflussen die Aushärtungsrate von UV-LEDs?

Wärmeableitung Aufgrund der Einschränkung der Halbleiter-Leuchtdiodenchip-Technologie muss die Effizienz der photoelektrischen Umwandlung von Leuchtdioden noch verbessert werden

Gängige Lötverfahren können in elektrisches Lötkolbenlöten, HeizplattformLöten und Reflow-Löten usw. unterteilt werden

LED-Lötbedingungen Reflow-Löten: Bitte bei 150°C vorheizen, innerhalb von 2 Minuten, und führen Sie ein Löten bei 240°C innerhalb von 5s nach dem Erhitzen.

Jeder Hersteller kann auch bestimmte Fehler aufgrund unterschiedlicher Prüfinstrumente haben, und die importierten Chips, die von einigen Herstellern verwendet werden, sind hell...

Das Konzept der integrierten Lichtquelle wurde 1969 von Dr. Miller von Bell Labs vorgeschlagen.

1. Merkmale der integrierten Lichtquelle: 1. Hohe Lichtausbeute. Nach Jahrzehnten technologischer Verbesserung