Guangmai Technology ist professionell in der Herstellung des Wago-Drahtverbinders Löten und Schweißen auf LED-Leiterplatten.
Vorsichtsmaßnahmen zur Verhinderung der Vulkanisation im SMT-Produktionsprozess von LED-Anwendungsprodukten
Vorsichtsmaßnahmen zur Verhinderung der Vulkanisation im SMT-Produktionsprozess von LED-Anwendungsprodukten
Im SMT-Produktionsprozess von LED-Anwendungsprodukten tritt die Vulkanisation am wahrscheinlichsten im Reflow-Lötprozess auf. Aus den verschiedenen aufgetretenen schlimmen Fällen zeigt Jin Jian, dass der Stent-Silberschirm stark vulkanisiert ist und die Geschwindigkeit direkt mit dem Schwefelgehalt, der Temperatur und der Zeit zusammenhängt. Der Aufschmelzprozess ist eine typische Umgebung mit hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit, und es können auch große Mengen an schwefelhaltigen Materialien angetroffen werden. Während des Inspektionsprozesses von GMKJ LED wurde festgestellt, dass im Waschwasser der Lotpaste und in anderen Füllklebern von Leiterplatten Schwefelelemente enthalten waren. Während des SMT-Betriebs werden diese Materialien zusammen mit der LED aufgeschmolzen. Nach einer gewissen Zeit des Aufschmelzens wird der versilberte Teil des Brackets internalisiert. Der Hauptgrund ist, dass schwefelhaltige Substanzen während des Reflow-Prozesses in die LED eindringen und das Silber zur Vulkanisation führen, was zum Produktausfall führt.
Aus der Analyse der Zusammensetzung von MCPCB-Platten in vielen Fällen von GMKJ-LED in der Vergangenheit weisen viele auf dem Markt hergestellte Platten beispielsweise unterschiedliche Gehalte an Restschwefel auf, obwohl die MCPCB-Hersteller die Platten während des Prozesses reinigen, um den Inhalt zu entfernen. Es bleiben schwefel- und säurehaltige chemische Lösungsmittel zurück, deren vollständige Eliminierung in normalen Produktionsprozessen jedoch schwierig ist. Da Schwefel in Hochtemperaturumgebungen beim SMT-Betrieb aktiver ist, kann die MCPCB-Platine vor der Oberflächenreinigung (medizinischer Alkohol usw.) durch einen Hochtemperatur-Reflow-Ofen (ca. 230 Grad) vorbearbeitet werden Oberflächenmontage zur Reduzierung des MCPCB-Lötens Schwefelgehalt der Scheibe und der Oberflächenschicht. Wenn der Prozess nicht zulässig ist, kann die Leiterplattenoberfläche direkt vor dem SMT gereinigt werden, und die Produktoberfläche sollte einmal nach Abschluss des Reflows gereinigt werden. Die Leiterplattenoberfläche und die Lötstellen werden gereinigt, um die Wahrscheinlichkeit einer LED-Vulkanisation zu verringern. Bei der Reinigung müssen Sie sich dafür entscheiden, keinen Schwefel herzustellen und keine anderen säurehaltigen Reinigungsprodukte zu enthalten
Achten Sie hier besonders auf Lötpaste. Lotpaste ist ein komplexes System, das eine Mischung aus Lotpulver, Flussmittel und anderen Additiven ist. Das Lösungsmittel und einige Zusätze der Lötpaste verflüchtigen sich unter der hohen Löttemperatur, und diese Lösungsmittel dringen durch die Lücken der LED-Lampenperlen oder die Poren des Silikagels. Die Flussmittelzusammensetzung in der Lotpaste ist komplizierter. Die Aktivatorzusammensetzung enthält normalerweise einige Halogen- oder organische Säurekomponenten. Es kann den Oxidfilm auf der Oberfläche des gelöteten Metalls schnell beseitigen, die Oberflächenspannung des Lots verringern und das Lot schnell auf dem gelöteten Metall verteilen. Oberfläche. Die üblicherweise verwendeten Halogene sind Chlor und Brom. Die Anwesenheit von Chlor und Brom kann leicht zu Chlorierung, Bromierung und chemischer Unverträglichkeit der Lampenperlen führen.
Daher empfiehlt GMKJ LED, dass LED-Beleuchtungsfabriken regelmäßige Eingangskontrollen an Leiterplatten, Materialien und anderen unterstützenden Hilfsmaterialien durchführen, um zu vermeiden, dass schwefelhaltige Substanzen auf den Leiterplatten verbleiben. Nach Fertigstellung der PCB-Reflow-Verbindung wird die Lötstellenposition gereinigt, um Oberflächenrückstände zu beseitigen oder zu reduzieren. Vermeiden Sie die Verwendung von säurehaltigen schwefelhaltigen Klebstoffen und Lösungsmitteln für Reinigungsmittel.
Außerdem ist es während des SMT-Betriebs erforderlich, die Verwendung von schwefelhaltigen Materialien zu verhindern, um eine Vulkanisation der LED zu verursachen. Bitte verwenden Sie zum Beispiel kein schwefel- oder halogenhaltiges Zubehör wie Gummihandschuhe, Gummifingerlinge, Gummibänder, antistatische Gummitischdecken, Füllstoffe, Glaskleber, Schmelzkleber usw. um die LED während des Lötens zu kontaktieren und Handhabung der LED. ; Es ist auch notwendig, die Verwendung von vulkanisierten Vorrichtungen und Maschinen zu verhindern; Es ist am besten, eine separate schwefelfreie SMT-Fertigungslinie oder Produktionswerkstatt einzurichten, um sicherzustellen, dass die Produkte während der Herstellung von LED-Produkten nicht vulkanisiert werden SMT: Reflow-Ofen und Entfeuchtungsofen regelmäßig reinigen und die Werkstattumgebung der LED kontrollieren oder LED-Komponenten während des Schweißens, der Verarbeitung und der Anwendung, was von Vorteil ist, um das Risiko von Schwefel- oder Halogenschäden an LEDs zu reduzieren oder sogar zu eliminieren.
Produktbild: LED-Platinen durchlaufen nach SMT . den Reflow-Ofen
Was GMKJ LED jetzt kann:
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