Guangmai Technology ist professionell in der Herstellung der Aluminium 50W White SMD LED PCBA Boards Module.
Müssen wir die LEDs backen, bevor die LED den Reflow-Lötofen passiert?
Legen Sie den versiegelten Beutel nach dem Zerlegen direkt mit dem Drehteller in den Ofen, stellen Sie die Temperatur auf 60-70 Grad ein, backen Sie mehr als 12 Stunden und nehmen Sie dann das Löten und Reflow-Löten heraus.
Warum sollten sie vor der Herstellung und Anwendung von LED-Lampenperlen im Ofen gebacken werden?
Wenn SMD-Lampenperlen nicht gebacken werden, gibt es nach dem Auftragen viele tote Lichter. Dies liegt daran, dass Silicagel beim Verpackungsprozess von SMD-Lampenperlen verwendet wird, aber Silicagel leicht Wasser absorbieren kann. Nach dem Erhitzen fällt das Bracket ab oder der Golddraht bricht aufgrund der Wärmeausdehnung und -kontraktion. Um sicherzustellen, dass die Lampenperlen normal verwendet werden können, sollten Sie daher im Allgemeinen vor der Verwendung backen.
Analyse der Hauptgründe für das Werfen des Bestückautomaten.
Im LED-SMT-Produktionsprozess ist es den Geschäftsinhabern und Ingenieuren ein großes Anliegen, die Produktionskosten zu kontrollieren und die Produktionseffizienz zu verbessern, und diese haben eine große Beziehung zur Wurfrate des Bestückungsautomaten. , Lass's über das Wurfproblem des Bestückautomaten sprechen.
Das sogenannte Werfen bedeutet, dass der Bestückungsautomat nach dem Saugen des Materials während der Produktion nicht klebt, sondern das Material in die Wurfkiste oder an andere Stellen wirft oder die obige Wurfaktion ausführt, ohne das Material anzusaugen. Werfen verursacht Materialverlust, verlängert die Produktionszeit, verringert die Produktionseffizienz und erhöht die Produktionskosten. Um die Produktionseffizienz zu optimieren und die Kosten zu senken, ist es notwendig, das Problem der hohen Wurfrate zu lösen.
Die Hauptgründe und Gegenmaßnahmen für das Werfen von Materialien:
Grund 1: Das Saugdüsenproblem, die Saugdüse ist verformt, blockiert oder beschädigt, was zu unzureichendem Luftdruck und Luftleckagen führt, wodurch das Material angesaugt wird, falsch zurückgewonnen wird und die Erkennung fehlschlägt und das Material geschleudert wird.
Gegenmaßnahme: Saugdüse reinigen und ersetzen;
Grund 2: Problem mit dem Erkennungssystem, schlechte Sicht, verschmutzte Sicht oder Laserlinse, Ablagerungen, die die Erkennung beeinträchtigen, falsche Auswahl der Erkennungslichtquelle und unzureichende Intensität und Graustufen, und das Erkennungssystem kann beschädigt sein.
Gegenmaßnahmen: Reinigen und wischen Sie die Oberfläche des Identifikationssystems ab, halten Sie es sauber und frei von Schmutz usw., passen Sie die Intensität und den Grauwert der Lichtquelle an und ersetzen Sie die Komponenten des Identifikationssystems;
Grund 3: Positionsproblem, das Rückgewinnungsmaterial befindet sich nicht in der Mitte des Materials, die Rückgewinnungshöhe ist nicht korrekt (im Allgemeinen 0,05 mm drücken, nachdem das Teil berührt wurde), was die Abweichung verursacht, die Rückgewinnung ist nicht korrekt, es gibt einen Versatz , und die Erkennung wird verfolgt. Die Datenparameter stimmen nicht überein und werden vom Erkennungssystem als ungültige Materialien verworfen.
Gegenmaßnahme: Stellen Sie die Rückgewinnungsposition ein;
Grund 4: Vakuumproblem, unzureichender Luftdruck, unruhiger Durchgang des Vakuumschlauchs, Führungsmaterial blockiert den Vakuumdurchgang oder Vakuumleck verursacht einen unzureichenden Luftdruck und das Material kann nicht entnommen werden oder es fällt nach dem Aufnehmen auf den Weg.
Gegenmaßnahmen: Stellen Sie den Luftdruck steil auf den erforderlichen Luftdruckwert der Ausrüstung ein (z. B. 0,5 ~ ~ 0,6 MPa - YAMAHA-Bestückungsmaschine), reinigen Sie die Luftdruckleitung und reparieren Sie den undichten Luftkreislauf;
Grund 5: Programmproblem. Die Komponentenparameter im bearbeiteten Programm sind nicht richtig eingestellt und die Parameter wie die tatsächliche Größe und Helligkeit des Materials stimmen nicht überein, wodurch die Erkennung fehlschlägt und verworfen wird.
Gegenmaßnahmen: Ändern der Komponentenparameter, Suche nach den besten Parametereinstellungen der Komponente;
Grund 6: Probleme mit eingehendem Material, unregelmäßig eingehende Materialien, unqualifizierte Produkte wie Pinoxidation.
Gegenmaßnahmen: IQC führt eine sorgfältige Inspektion der eingehenden Materialien durch und kontaktiert den Komponentenlieferanten;
Grund 7: Feeder-Problem, Feeder-Positionsverformung, Feeder-Zuführungsfehler (Feeder-Ratschenzahnrad ist beschädigt, das Materialbandloch steckt nicht am Feeder-Ratschenzahnrad, es befinden sich Fremdkörper unter dem Feeder, Federalterung oder elektrischer Fehler), resultierend bei ungenügender oder schlechter Rückgewinnung und Auswurf von Materialien und Beschädigung des Feeders.
Gegenmaßnahmen: Feeder einstellen, Feederplattform reinigen, beschädigte Teile oder Feeder ersetzen;
Wenn ein Wegwerfphänomen auftritt und gelöst werden muss, können Sie zuerst das Personal vor Ort durch die Beschreibung fragen und dann das Problem anhand der Beobachtung und Analyse direkt finden, damit das Problem gefunden und gelöst werden kann effektiver und gleichzeitig wird die Produktionseffizienz verbessert, aber die Produktion der Maschine ist nicht übermäßig. Zeit.
LED-Testbericht für die 50-W-LED-PCBa-Platinen:
Welche Art von Leiterplatten stellt GMKJ LED jetzt her:
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