Produktmerkmale:
Flip-Chip-COB ist eine speziell für den LED-Anwendungsbeleuchtungsmarkt entwickelte Lichtquelle mit hoher Druckbeständigkeit, hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Lichtausbeute, hoher Farbwiedergabe und niedriger Temperatur
Lichtzerfall, keine Angst vor dem Drücken, kein Golddraht, keine Untotenlichter und andere Vorteile. Die Flip-Chip-COB-Lichtquelle übernimmt die COB-Verpackungsform ohne Golddrahtstruktur, was Kosten spart
Das. Das Substratpad und die Chip-Elektrode werden direkt mit Nano-Lötpaste verschweißt, die fest verklebt ist, eine stärkere Wärmeleitfähigkeit aufweist und eine höhere Lichtreflexionseffizienz sowie einen geringeren Verlustwiderstand aufweist, wodurch der Chip einem größeren Antriebsstrom standhalten kann, was praktisch ist Kunden können die Flexibilität bei der Auswahl der Stromversorgung nutzen. Drehen Sie die COB-Lichtquelle als Trottel um
Die Lichtquelle wird hauptsächlich von GUANGMAITechnology Co., Ltd. beworben, reguläre Produkte sind lange auf Lager und können auch entsprechend den Kundenparametern angepasst werden.
Kohlenstoffarmes Leben, neuer Raum, Qualitätssicherung, bitte seien Sie versichert, zu kaufen.
ProduktSpezifikation:
Flip-Chip-LED-Lichtquelle
Was ist der Flip-Chip der LED-Lichtquelle? In den letzten Jahren ist im Bereich der Chips die Flip-Chip-Technologie auf dem Vormarsch, insbesondere auf dem Markt für Hochleistungs-Außenbeleuchtungsanwendungen. Aber aufgrund der späten Entwicklung wissen viele Menschen nicht, was ein LED-Lichtquellen-Flip-Chip ist?
Um den LED-Lichtquellen-Flip-Chip zu verstehen, müssen wir zunächst verstehen, was ein formaler LED-Lichtquellen-Chip ist!
Die LED-Lichtquelle ist die erste Chipstruktur, die auf dem Chip montiert wird, und es ist auch die Chipstruktur, die üblicherweise in Chips mit geringem Stromverbrauch verwendet wird. Die Strukturelektrode befindet sich oben und die Materialien von oben nach unten sind: P-GaN, lichtemittierende Schicht, N-GaN, Substrat. Im Vergleich zum Umdrehen ist es also formal
Die Flip-Chip-Technologie ist keine neue Technologie, sondern existiert schon seit langer Zeit. Die Flip-Chip-Technologie wird nicht nur in der LED-Industrie, sondern auch in anderen Halbleiterindustrien eingesetzt. Gegenwärtig hat die LED-Chip-Verpackungstechnologie mehrere Genres gebildet, und unterschiedliche Technologien entsprechen unterschiedlichen Anwendungen und haben ihre eigenen einzigartigen Merkmale.
Gegenwärtig gibt es hauptsächlich drei Schulen für die Struktur von LED-Lichtquellenchips, die häufigste ist die formale Struktur, es gibt eine vertikale Struktur und eine Flip-Struktur. Da sich die p- und n-Elektroden auf derselben Seite der LED-Lichtquelle befinden, ist die an der Vorderseite montierte Struktur anfällig für Stromstau und der thermische Widerstand ist hoch. Die vertikale Struktur kann diese beiden Probleme gut lösen und eine hohe Stromdichte und Gleichmäßigkeit erreichen.
Neben den Materialkosten sollen künftig auch die Kosten für Lampen und Laternen gesenkt werden. Besonders wichtig ist es, die Leistung zu erhöhen und die Anzahl der LED-Lichtquellen zu reduzieren. Die vertikale Struktur kann dieser Anforderung gut gerecht werden. Dies führt auch zu vertikalen Strukturen, die im Allgemeinen in LED-Lichtquellenanwendungen mit hoher Leistung verwendet werden, während formale Montagetechnik im Allgemeinen in LED-Lichtquellen mit niedriger und mittlerer Leistung verwendet wird.
Auch die Flip-Chip-Technologie lässt sich in zwei Kategorien unterteilen. Einer davon ist ein Flip-Chip, der auf dem Saphirchip basiert. Das Saphirsubstrat bleibt erhalten, was der Wärmeableitung zugute kommt, die Stromdichte wird jedoch nicht wesentlich erhöht. Das andere ist die Flip-Chip-Struktur und die Auskleidung ist abgezogen. Das Bodenmaterial kann die Stromdichte stark erhöhen.
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