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Produktionsbasis>6000 Quadratmeter
Erhält über 75 Technologiepatente.
Die Flip-Chip-Technologie ist derzeit ein sehr beliebtes Konzept. Sein Wesen besteht darin, den lichtemittierenden Bereich und den Elektrodenbereich des Chips nach dem traditionellen Verfahren nicht in einer Ebene zu gestalten. Zu diesem Zeitpunkt ist der Elektrodenbereich zur Montage dem Boden des Lampenbechers zugewandt, wodurch der Schweißlinienprozess eingespart werden kann. Die Genauigkeit des Verfestigungsverfahrens ist jedoch hoch, und es ist schwierig, eine hohe Ausbeute zu erzielen. Seine Vorteile sind wie folgt:
1) Es hat eine gute Wärmeableitungsfunktion;
2) Gleichzeitig haben wir Flip-Chip-Epitaxie-Design, Chip-Technologie, Chip-Grafikdesign.
3) Chipprodukte haben die Vorteile von Niederspannung, hoher Helligkeit, hoher Zuverlässigkeit und hoher Sättigungsstromdichte;
4) Außerdem kann die Schutzschaltung auf einem Flip-Chip-Substrat integriert werden, was für die Zuverlässigkeit und Leistung des Chips hilfreich ist;
5) Darüber hinaus ist das Flip-Chip-Löten im Vergleich zur vorderen und vertikalen Struktur einfacher, die Chip-Lichtquellentechnologie des Super-Power-Chip-Level-Moduls und die Multifunktionsintegration zu realisieren, was große Vorteile in Bezug auf die Ausbeute und Leistung des LED-Chip-Moduls bietet .
Für weitere Informationen zur SMD 3535 LED 3w 1000mA Flip-Chip-Technologie können Sie sich gerne frei mit uns in Verbindung setzen.