Dank der Entwicklung von Small-Pitch-LEDs haben sich in den letzten Jahren Technologien wie COB, IMD und SMD erfolgreich entwickelt und sind an die Spitze der Welt getreten. Auf dem ständig wachsenden Markt für Micro-Pitch-Displays unter P1.0 ist COB eine der wichtigsten technischen Routen und unterscheidet zwischen formalen und Flip-Chip-Geräten. Da Flip-Chip-COB die Lücke auf Chipebene wirklich realisieren kann, bleibt mehr Raum für Fantasie. Im Großen und Ganzen hat es die Aufmerksamkeit der Branche auf sich gezogen!
Der Mikroabstand von LED-Displays ist zu einem wichtigen Trend in der Entwicklung der Displayindustrie geworden. In den letzten Jahren ist COB in eine explosive Phase eingetreten und immer mehr Hersteller haben sich dem COB-Lager angeschlossen. Was ist COB? Warum ist Full-Flip-COB so beliebt?
Was ist COB?
Die COB-Technologie (Chip on Board) entstand in den 1960er Jahren und ist ein"elektrisches Design" widmet sich der Vereinfachung der Verpackungsstruktur ultrafeiner elektronischer Komponenten und der Verbesserung der Stabilität des Endprodukts. Einfach ausgedrückt besteht die Struktur des COB-Gehäuses darin, die primitivsten, nackten Chips oder elektronischen Komponenten direkt auf die Leiterplatte zu kleben und zu löten und sie als Ganzes mit einem speziellen Harz zu bedecken.
Formaler VS-Flip
Voller Flip-Chip-COB-Vorteil
Extrem hohe Zuverlässigkeit
Die Dicke der Verkapselungsschicht wird weiter reduziert, wodurch das Problem von Farblinien und hellen und dunklen Linien zwischen formalen COB-Modulen vollständig gelöst werden kann. Das schwarze Feld ist dunkler, die Helligkeit heller und der Kontrast höher. Unterstützt die digitale HDR-Bildtechnologie, die statische und hochdynamische Bildqualität ist in Ordnung und perfekt.
Vereinfachter Prozess, bessere Darstellung
Als verbessertes Produkt von formalem COB verbessert das Full-Flip-COB die Zuverlässigkeit weiter, basierend auf den Vorteilen des ultrakleinen Punktabstands, der hohen Zuverlässigkeit und der blendfreien Oberflächenlichtquelle des formalen COB, vereinfacht den Produktionsprozess, verbessert den Anzeigeeffekt und perfektes Near-Screen-Erlebnis, Ein echter Pitch auf Chip-Ebene kann realisiert werden.
Große Größe und großes Sichtfeld
2K/4K/8K-Auflösung, unbegrenztes Stitching, geeignet für die Anzeige großer Szenen. Es hat einen guten Betrachtungswinkel und eine gleichmäßige Seitenansicht, keinen Farbstich bei großen Betrachtungswinkeln und ein Betrachtungseffekt von 170 Grad kann erreicht werden.
Ultrahohe Dichte, kleinerer Punktabstand
Full Flip-Chip COB ist ein echtes Chip-Scale-Package, kein Drahtbonden, und die physische Raumgröße ist nur durch die Größe des lichtemittierenden Chips begrenzt. Er durchbricht die Dotpitch-Grenze des Formalchips und ist die erste Wahl für Produkte mit einem Dotpitch unter 1,0.
Energiesparend und komfortabel, gutes Nearscreen-Erlebnis
Vollständiger lichtemittierender Chip mit Flip-Chip, unter den gleichen Helligkeitsbedingungen, wird der Stromverbrauch um 45% reduziert. Einzigartige Wärmeableitungstechnologie, bei gleicher Helligkeit ist die Oberflächentemperatur des Bildschirms 10℃ niedriger als die des herkömmlichen LED-Displays mit darauf montiertem Chip, was eher für Anwendungsszenarien mit Bildschirmnähe geeignet ist.
