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Wie wäre es mit der Wärmeableitung des UV-LED-Chips?

Dec 21, 2021

Wie wäre es mit der Wärmeableitung von UV LED? Ist die Wärmeableitung von UV-LED-Licht gut?


Die anfängliche Single-Chip-Mikrocomputer-LED-Leistung ist nicht hoch, die Wärme ist begrenzt, das Problem ist nicht heiß, so dass die Verpackung relativ einfach ist. Aber in den letzten Jahren, mit dem Durchbruch der LED-Materialtechnologie, wird sich die LED-Packaging-Technologie allmählich vom frühen Single-Chip-Mikrocomputer zu einem flachen, großflächigen Multi-Chip-Packaging-Modul entwickeln; Sein Strom hat sich von der Low-Power-LED im frühen 20. Jahrhundert zu den heutigen 1/3 bis 1A oder so High-Power-LED geändert, einzelne LED-Eingangsleistung ist so hoch wie 1W oder sogar mehr, sogar 3W, 5W Paket mehr Evolution.


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Da das High-Brightness- und High-Power-LED-System aus dem thermischen Problem die Vor- und Nachteile ableitet, die die Produktqualität beeinflussen, wird das Wärmeleitungselement schnell in die Umgebung abgegeben und die Wärmebehandlung muss zunächst von der Verpackungsebene (L1 L2) aus durchgeführt werden. Die derzeitige Praxis in dieser Branche besteht darin, den Wärmewiderstand des Verpackungsmoduls zu reduzieren, indem der Chip und das Löten oder die heiße Aufschlämmung durch einen Warmwasserspeicher, durch ein Schmelzklebstoffbecken und durch einen Heizkörper geleitet werden.


Viele Terminalanwendungen, wie kleine Projektoren, Automobile und Lichtquellen, erfordern mehr Lumen oder Tausende von Hohlräumen in einem bestimmten Bereich, und das Gehäuse des Single-Chips reicht offensichtlich nicht aus. Es ist die Zukunft, die Multi-Chip-LED mit dem Chip direkt auf das Substrat zu packen. Entwicklungstrend.

  

Das Wärmeableitungsproblem von UV-LED ist ein großes Hindernis für die Entwicklung von LED-Beleuchtung. Die Verwendung von Keramik oder Heatpipes ist ein effektiver Weg, um eine wirtschaftliche Überhitzung zu verhindern, aber Wärmemanagementlösungen erhöhen die Materialkosten, und der Zweck des Hochleistungs-LED-Wärmemanagements besteht darin, R-Junction-to-Case-Materiallösungen durch den Chip effektiv zu reduzieren Bietet einen geringeren Wärmewiderstand, aber eine hohe Leitfähigkeit mit zusätzlichen oder heißen Metallmethoden, um Wärme direkt vom Chip zum äußeren Gehäuse zu liefern.

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Natürlich sind LED-Kühlelemente und CPU-Kühlung ähnlich. Sie sind Luftkühlmodule, die aus Heizkörpern, Heatpipes, Ventilatoren und Wärmeleitmaterialien bestehen. Natürlich ist die Wasserkühlung eine der beliebtesten thermischen Gegenmaßnahmen. Die Eingangsleistung des LED-TV-Hintergrundbeleuchtungsmoduls, der 40-Zoll- und 46-Zoll-LED-Hintergrundbeleuchtung beträgt 470 W bzw. 550 W, 80% der Wärme ist Wärmeenergie und die erforderliche Wärme beträgt etwa 360 W und 440 W.

  

Wie kann man also diese Kalorien konsumieren? Die Industrie wird derzeit für die Kühlwasserkühlung verwendet, aber der Preis ist hoch, Zuverlässigkeit und andere Probleme; gleichzeitig werden auch Heatpipes und Lüfter zur Kühlung eingesetzt.