Guangmai LED ist professionell in der Herstellung der COB Board on Chip Flip LED.
Flip-Chip COb LED Einführung:
Was ist LED-Flip-Chip? In den letzten Jahren hat sich im Bereich der Chips die Flip-Chip-Technologie entwickelt, insbesondere auf dem Markt für Hochleistungs-Außenbeleuchtungsanwendungen. Aufgrund der späten Entwicklung wissen jedoch viele Leute nicht, was LED-Flip-Chips sind.
Um den LED-Flip-Chip zu verstehen, müssen wir zuerst verstehen, was der LED-Frontchip ist.
Der LED-Chip ist die erste Chipstruktur, die auftaucht, und es ist auch die Chipstruktur, die üblicherweise in Chips mit geringem Stromverbrauch verwendet wird. Bei dieser Struktur befindet sich die Elektrode oben und die Materialien von oben nach unten sind: P-GaN, lichtemittierende Schicht, N-GaN und Substrat. Daher ist das Umdrehen relativ formal.
Um zu verhindern, dass die Elektrode die lichtemittierende Fläche einnimmt und die Lichtausbeute beeinträchtigt, haben die Chipentwickler eine Flip-Chip-Struktur entworfen, d -emittierende Schicht wird direkt von der anderen Seite der Elektrode emittiert (das Substrat wird schließlich abgezogen). Das Chipmaterial ist transparent). Gleichzeitig ist eine Struktur, die das Bonden der LED-Packaging-Fabrik erleichtert, für Flip-Chip ausgelegt. Daher wird der gesamte Chip als Flip-Chip (Flip Chip) bezeichnet, der häufiger in Hochleistungschips verwendet wird.
GMKJ Flip-Chip COB-LED-Liste:
Produktspezifikation
Typischer elektrischer&Ampere; Optische Eigenschaften (Ta=25°C)
Paketabmessungen
Anwendung
Über Guangmai LED
Guangmai LED unterstützt das Qualitätskonzept von"hohe Qualität, null Fehler". Jeder Schritt und Prozess unterliegt einer strengen Inspektion und Qualitätskontrolle. Es arbeitet in strikter Übereinstimmung mit dem Zertifizierungssystem ISO/TS16949. Die gesamte Produktserie hat die LM-80-Zertifizierung bestanden und CE, ROHS, EN62471, ISO9001: 2008 und andere zugehörige Zertifizierungen bestanden. Strenge Prüfnormen und häufige Prüfintervalle gewährleisten die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts.
Vorteile von Flip-Chips:
Einer ist, dass es keine Wärmeableitung durch Saphir gibt, der mit hohen Strömen verwendet werden kann;
Der zweite ist, dass die Größe kleiner sein kann und die Optik einfacher anzupassen ist;
Die dritte ist die Verbesserung der Wärmeableitungsfunktion, die die Lebensdauer des Chips verbessert;
Der vierte ist die Verbesserung der antistatischen Fähigkeit;
Der fünfte soll den Grundstein für die Entwicklung der nachfolgenden Verpackungstechnologie legen.
Datenblatt:
Das COB Board on Chip Flip LED Datenblatt kann von dieser Seite heruntergeladen werden.
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