Guangmai Technology ist professionell in der Herstellung des 12W COB LED Diode USA Bridgelux Chips.
Was ist der Unterschied zwischen einer keramischen COB-LED-Lichtquelle und einer COB-LED-Lichtquelle mit Aluminiumsubstrat?
Die gute Wärmeableitungsleistung und die kostengünstige Produktion der COB-Lichtquelle&werden der Marktnachfrage gerecht, und der Markt wächst. Gegenwärtig dominiert die COB-Lichtquelle mit Aluminiumsubstrat auf dem Markt den Markt mit einem kostengünstigen Vorteil. Das Aufkommen der keramischen COB-Planlichtquelle hat viele hervorragende Leistungen wie hohe Lichtausbeute, geringe Dämpfung, hohe Druckfestigkeit, hohe Zuverlässigkeit und gute Wärmeableitung, insbesondere um die hohe Nachfrage nach hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer von LED-Lampen zu erfüllen. Mit der Reduzierung der Kosten von keramischen COB-Planlichtquellen hat sich dies allmählich zu einem Anwendungstrend von High-End-COB-Lichtquellen entwickelt.
Das Keramiksubstrat der keramischen COB-Planlichtquelle ist eine spezielle Prozessplatine, bei der Kupferfolie direkt auf die Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) des Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (AL2Q3) oder Aluminiumnitrid (ALN) geklebt wird at hohe Temperaturen. Das hergestellte ultradünne Verbundsubstrat weist eine hervorragende elektrische Isolationsleistung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Ausgezeichnete Lötbarkeit und hohe Haftfestigkeit und kann in verschiedene Muster wie eine Leiterplatte geätzt werden und hat eine große Strombelastbarkeit.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramiksubstrats der keramischen COB-Ebenenlichtquelle liegt nahe dem des Siliziumchips, wodurch Mo-Scheiben der Übergangsschicht eingespart, Arbeit eingespart, Materialien eingespart und Kosten gesenkt werden können; Verringern Sie Lötschichten, verringern Sie den Wärmewiderstand und erhöhen Sie die Ausbeute; bei gleicher Strombelastbarkeit 0,3 mm dick Die Linienbreite der Kupferfolie beträgt nur 10 % der normalen Leiterplatte; ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, so dass das Chip-Package sehr kompakt ist, so dass die Leistungsdichte stark verbessert wird. Um die Zuverlässigkeit von Systemen und Geräten zu verbessern, können ultradünne (0,25 mm) Keramiksubstrate Be O ohne Umwelttoxizitätsprobleme ersetzen.
Große Strombelastbarkeit, 100 A Strom fließt kontinuierlich durch den 1 mm breiten und 0,3 mm dicken Kupferkörper, und der Temperaturanstieg beträgt etwa 17 ℃; 100 A Strom fließt kontinuierlich durch den 2 mm breiten und 0,3 mm dicken Kupferkörper, und der Temperaturanstieg beträgt nur etwa 5 . Der Wärmewiderstand ist gering, der Wärmewiderstand des 0,63 mm dicken Keramiksubstrats beträgt 0,31 K/W. Der Wärmewiderstand eines 0,38 mm dicken Keramiksubstrats beträgt 0,19 K/W und der Wärmewiderstand eines 0,25 mm dicken Keramiksubstrats beträgt 0,14 K/W. Hohe Isolationsfestigkeit, Schutz der persönlichen Sicherheit und Ausrüstung, so dass das Produkt hoch integriert und die Größe reduziert wird.
Die Wärmeleitfähigkeit des Aluminiumsubstrats der COB-Planlichtquelle aus Aluminiumsubstrat hängt mit der Isolierschicht in der Mitte des Aluminiumsubstrats zusammen. Es ist einer der drei wichtigsten Standards, um die Qualität des Aluminiumsubstrats zu messen. Die Wärmeleitfähigkeit des Aluminiumsubstrats kann nach dem Pressen der Platten mit einem Testgerät getestet werden, um Daten zu erhalten. Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit sind derzeit im Allgemeinen Keramik, Kupfer und andere Materialien. Aus Kostengründen sind jedoch Aluminiumsubstrate der Mainstream auf dem aktuellen COB-Planar-Lichtquellenmarkt. Die entsprechende Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumsubstraten ist ein Parameter, der jedem wichtig ist. Wärmeleitfähigkeit Je höher sie ist, desto geringer ist die Dämpfung und desto länger die Lebensdauer.
Guangmai COB-LED-Liste:
Produktspezifikation
Typischer elektrischer&Ampere; Optische Eigenschaften (Ta=25°C)
Paketabmessungen
Anwendung
Über Guangmai LED
Um die Produktqualität zu gewährleisten, hat Guangmai Technology die fortschrittlichste vollautomatische Hochleistungs-LED-Produktionslinie der Branche eingeführt. Die Hauptausrüstung umfasst eine automatische ASM-Die-Bond-Maschine, eine automatische ASM-Drahtbond-Maschine, eine ASM-Expansionsmaschine, eine automatische Musashi-Pulverspotting-Maschine und eine automatische Zhongwei-Lichtspaltmaschine. Farbtester, Einzeltester, Kantenpresse, programmierbarer konstanter Temperatur- und Feuchtigkeitstester, Regentester, Thermoschocktester, Vibrationstester, integriertes Testsystem für Beleuchtung, Farbe, Strom usw. Das Unternehmen verfügt über einen strengen Eingangsprüfungs- und Kontrollprozess. Es verwendet normale Chips von bekannten Herstellern wie Preh, Taiwan Epistar, Guanghong, New Century, Chi Mei usw. und verwendet amerikanischen Dowcorning-Kleber und 99,99% deutschen Herqeus-Golddraht. Gleichzeitig ist die Werkstatt der Firma&mit Reinraumeinrichtungen, staubdichter Ausrüstung und einer geschlossenen Klimaanlage ausgestattet.
Das Unternehmen hält sich immer an das Prinzip der Kombination von technischer Zusammenarbeit und unabhängiger Innovation, setzt eine hohe Ausgangsbasis, hohe Investitionen und eine qualitativ hochwertige Technologieentwicklungsstrategie um, hält sich an das Modell des gleichzeitigen Wachstums von Größe und Nutzen und strebt danach, zu werden ein bekanntes optoelektronisches Unternehmen.
Datenblatt:
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